2000亿美元赌约：三星与博通联手，AI芯片供应链的“去英伟达化”能否成真

这篇文章最有价值的信息是：三星电子与博通签署的这份五年期2000亿美元备忘录，本质上是三星在HBM和先进制程领域的一次“客户锚定”——它不再只是跟在SK海力士和台积电后面追赶，而是通过绑定一个足够大的AI芯片玩家，试图在下一个技术周期（HBM4、2nm）中拿到入场券。博通并非英伟达的替代品，但它的存在为AI芯片供应链提供了第二个“十字路口”。

博通是全球最大的定制AI芯片（ASIC）设计商之一，其客户包括谷歌、Meta、微软等超大规模云厂商。而三星在HBM和先进制程上长期处于“第二梯队”事实：HBM市占率不到SK海力士的一半，3nm GAA良率问题至今未完全解决，代工份额被台积电碾压。这次合作等于三星用产能承诺换来了一个顶级定制芯片客户的长期订单，而博通则用三星的产能来对冲台积电的产能紧张和地缘风险。

[!quote] 根据IT之家报道，两家企业预计在截至2030年的五年内，在存储器和晶圆代工领域的合作规模将超过2000亿美元（约合1.36万亿元人民币）。

这个数字有多大？作为对比，台积电2024年全年营收约900亿美元，三星电子半导体部门营收约660亿美元。2000亿美元相当于三星半导体部门三年营收的总和。当然，这更像是一个“框架协议”下的合作上限，实际执行可能打折扣，但信号意义明确——博通打算把三星扶上“第二供应商”的位置。

短期看：HBM和先进制程的产能争夺战将进入新阶段

三星当前的HBM3E产品尚未通过英伟达的认证，而其竞争对手SK海力士已经向英伟达批量供货，美光也在追赶。博通此时与三星签约，意味着三星HBM的客户结构将发生重大变化——不再只依赖英伟达一家，而是有了博通这个“第二客户”。博通本身的AI芯片出货量预计在2025年达到100亿美元级别，其HBM需求主要来自自研的TPU、网通芯片等。三星HBM的产能利用率有望因此提升，进而改善其存储业务的利润率。

在代工方面，三星的2nm（SF2）计划2025年量产，但至今没有公开的大客户流片记录。博通这次签约，等于给三星2nm送来了“天使轮客户”。对于三星而言，这比任何PR都有效——因为它证明三星的2nm不是“纸上谈兵”，而是有博通这样的顶级芯片设计公司愿意冒风险试产。考虑到博通在AI基础设施中的核心地位（网络芯片、交换机芯片、定制AI加速器），它选择三星代工，意味着三星在AI芯片代工领域终于有了一个“非英伟达系”的支点。

配图自然插入：

长期看：AI芯片供应链的“去集中化”可能加速，但三星的挑战依然严峻

从2018年贸易摩擦开始，全球半导体供应链的“去风险”趋势就从未停止。AI芯片尤其集中——英伟达占据GPU市场约80%的份额，台积电占据AI芯片代工90%以上份额，SK海力士占据HBM约50%份额。这种“单点依赖”让大型云厂商感到不安。

博通+三星的组合，本质上是在构建一个“平行供应链”：博通提供设计能力（ASIC），三星提供制造（先进制程）和存储（HBM），联合向谷歌、Meta等客户提供定制AI芯片，逐步降低对英伟达GPU和台积电代工的依赖。这个叙事在华尔街已经有很强的号召力，博通股价在2024年翻倍便是证明。

但三星的“硬伤”不能忽视。第一，HBM的良率和性能仍然落后于SK海力士，尤其是HBM4预计2026年量产，三星的混合键合技术尚未成熟。第二，三星代工的3nm GAA良率至今未公开，2nm的工艺成熟度存疑。博通作为设计公司，对工艺稳定性要求极高，一旦三星的2nm延期或良率不及预期，这份2000亿美元的框架协议可能缩水。第三，博通本身也在同时与台积电合作，它对三星的倾斜程度取决于三星的交付能力，而非一纸协议。

[!abstract] 从IDC发布的2025年第一季度全球半导体代工市场数据来看，三星

原文链接：https://www.ithome.com/0/981/853.htm