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AI软硬件（端侧多模态基座模型）中国华东

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融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录（公开披露口径）

物界前沿公司库 · 融资历史

联汇科技 Om AI

AI软硬件（端侧多模态基座模型）

杭州赵天成（CEO兼首席科学家，博士，浙大滨江研究院Om人工智能研究中心主任）

1 轮

公开披露股权融资轮次

$0.44 亿

累计披露募资（USD）

未披露

1 IPO 前融资 · 按时间顺次 1→N

数据权威来源见各轮脚注；招股书未单列逐轮完整名册的，由官方公告与主流财经媒体交叉整理，并标注来源。

#	轮次	时间	募资额	投后估值	领投 / 主要机构
1	新一轮	2026-08-05	4438万美元	未披露

1 新一轮 2026-08-05 · 4438万美元 ▶

时间

2026-08-05

募资额

4438万美元

投后估值

未披露

投资机构

前海母基金杭州硬科技政府产业资本

数据来源

官网及新华网报道

3 上市后动态

如实记录上市后资本运作；无则明确标注「暂无」。

上市后暂无增发 / 可转债 / 大股东减持 / 回购等再融资披露。按监管要求，控股股东及核心投资者处于禁售期内，本页不编造任何上市后轮次。

★ 主要投资方图谱

按资本属性分类，标注关键持股比例与参与轮次（P0=核心战略方 / P1=重要机构 / P2=财务跟投）。

投资机构（2）

前海母基金P2

新一轮

杭州硬科技政府产业资本P2

新一轮

📈 融资全景分析

以下指标由本页逐轮数据自动计算，口径与逐轮明细一致；无法可靠解析的金额/日期一律留空，不做估算填充。

② 融资节奏

融资事件

1 笔

含战略投资与债务（债务单列标注）

已披露募资合计

0.4438 亿

仅含明确金额且非「最高」口径的轮次

单轮最大

0.4438 亿

币种同原披露

③ 投资方结构

逐轮披露投资方去重	2 家
资本属性分布	投资机构 2
投资方层级	P2 2

🎯 关键里程碑

融资之外的关键经营与产业化节点，用于判断估值跃迁的基本面支撑。

2026-08-05
新一轮4438万美元

🏢 公司与业务

联汇科技（Om AI）总部位于杭州，以“赋予智能终端人类级大脑”为愿景，自主研发终端智能体框架OmAgent与全球首个面向物理世界的端侧流式多模态模型VLX，推动AI智能体从数字空间走向物理世界，让一个大脑即插即用遥控各种设备。

主营业务

物理世界AI智能体（终端智能体框架OmAgent、端侧流式多模态大模型VLX、空间智能）

项目	内容
所属行业	AI软硬件（端侧多模态基座模型）
所属方向	devices
成立时间	—
总部/地区	杭州
创始人	赵天成（CEO兼首席科学家，博士，浙大滨江研究院Om人工智能研究中心主任）
官网	https://www.hzlh.com

📈 商业化进展

面向无人机、机器人、摄像头等终端提供“一脑多形”智能体方案并推进商业化落地

✨ 核心亮点

终端智能体框架OmAgent
发布全球首个端侧流式多模态模型VLX
CEO赵天成获2026新时代青年先锋奖

🧩 产品矩阵（1 项）

产品/方案	品类	说明
VLX 端侧多模态基座模型	大模型（端侧多模态）	全球首个面向物理世界的端侧流式多模态模型系列，由三款模型协同构成，为智能终端提供实时物理智能与人类级大脑能力。

🏦 股权结构

#	股东名称	类型	持股比例
—	前海母基金	投资机构	—
—	杭州硬科技政府产业资本	投资机构	—

报告期：2026-08-05

📚 数据来源与口径说明

物界前沿公司库（robot_db）结构化收录，2026-09-11 快照
官网及新华网报道
融资轮次新一轮 (2026-08-05)

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数据口径：公开披露信息交叉整理，以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →