联汇科技

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Om AI

AI软硬件(端侧多模态基座模型)中国华东
官网
最新一轮融资4438万美元新一轮 · 2026-08-05
前海母基金杭州硬科技政府产业资本
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累计融资
4438万美元
公司状态
未上市
总部
中国 · 华东
业务方向
AI 终端 · 端侧

公司简介

3 条核心亮点 · 2 家投资方

联汇科技(Om AI)总部位于杭州,以“赋予智能终端人类级大脑”为愿景,自主研发终端智能体框架OmAgent与全球首个面向物理世界的端侧流式多模态模型VLX,推动AI智能体从数字空间走向物理世界,让一个大脑即插即用遥控各种设备。

核心亮点

  • 终端智能体框架OmAgent
  • 发布全球首个端侧流式多模态模型VLX
  • CEO赵天成获2026新时代青年先锋奖

主营业务

物理世界AI智能体(终端智能体框架OmAgent、端侧流式多模态大模型VLX、空间智能)

商业化进展

面向无人机、机器人、摄像头等终端提供“一脑多形”智能体方案并推进商业化落地

创始人

赵天成(CEO兼首席科学家,博士,浙大滨江研究院Om人工智能研究中心主任)

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