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政策

AI 应用周度观察:百度文心一言上新深度阅读、腾讯企业微信推出 AI 智能体 "大员"

摘要 2026年6月27日至7月3日这一周,国内AI应用领域迎来多项重要更新: 百度:文心一言App上线"深度阅读"与"图表生成"能力,用户上传百页以上行业报告,AI可在数秒内提取核心论点并生成结构化脑图,同时支持通过自然语言指令生成…

政策

基本半导体即将上市,中国 "碳化硅芯片第一股" 诞生在即

基本半导体即将上市,中国 “碳化硅芯片第一股” 诞生在即 2026上半年半导体资本热潮持续。62家半导体拟IPO企业正在排队候审,合计拟募资1464亿元,覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、先进封测全产业链。 其中,基本半导体作为Si…

政策

估值 180 亿美元、BAT 同台投资:可灵 AI 独立分拆融资,视频大模型商业化提速

摘要 7月2日,快手旗下可灵AI完成独立分拆融资,投后估值180亿美元,融资上限30亿美元。本轮融资阵容堪称豪华——腾讯、阿里云、百度三家互联网巨头同台参与,CPE源峰、国方创投、中信证券等一线机构联合领投。 可灵AI单季营收超6.…

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💼 AI 时代的招聘趋势:技术岗位需求结构性变化

摘要 随着 AI 编程工具的普及,技术岗位的招聘需求正在发生结构性变化。传统的"全栈工程师"需求逐渐向"AI 工程师"(能够微调模型、搭建 RAG 系统、设计 Agent 工作流)转变。同时,AI 安全、对齐、评估等新兴岗位的需求也在快速增…

政策

2026 年 "人形机器人" 走向上市潮:超 20 家核心企业冲刺 IPO

2026 年 “人形机器人” 走向上市潮:超 20 家核心企业冲刺 IPO 2026年被行业定义为中国人形机器人的量产元年 + 资本化元年。伴随政策制度松绑、万台级量产落地、一级市场退出需求集中释放、全球估值共振四大核心驱动,A股科创…

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报告:新发校招 AI 岗位同比大增 47.3%,硬科技企业求职热度快速攀升

摘要 7月2日,脉脉高聘人才智库发布《抢占AI新生代——2026年名校生求职招聘洞察》报告。数据显示,2026年1—5月全国新发校招岗位量同比小幅增长3.56%,但新发校招AI岗位量同比增长47.3%,增速大幅领先整体水平。 大模型…

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🛰️ Satellogic 开源高分辨率卫星影像数据集,助力 AI 模型训练

摘要 Satellogic 发布了大规模高分辨率卫星影像开源数据集,专门面向 AI 模型训练。该数据集包含多光谱影像,覆盖全球多个地理区域,标注质量高,可用于目标检测、地物分类、变化监测等遥感 AI 任务。 对于从事计算机视觉和遥感 AI…

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NVIDIA 正式发布 Cosmos 3:专为物理 AI 设计的开放世界基础模型

2026年6月1日,NVIDIA正式发布Cosmos 3——一个专为物理AI(Physical AI)设计的开放世界基础模型。与传统多模态模型主要停留在…

政策

WAIC 2026 世界人工智能大会即将在上海开幕,规模创历史之最

摘要 2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2026)将于7月17日至20日在上海举行。本届大会规模为历届最大:展览总面积首次突破10万平方米,吸引逾1100家企业参展,逾3000项展品集中亮相,其中逾300…

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🔗 "AI 主权是个神话"——芯片供应链的现实与地缘博弈

摘要 Foreign Policy 发表深度分析指出,尽管各国争相追求"AI 主权"和芯片自主,但全球半导体供应链的高度专业化分工决定了这一目标的实现远比想象中困难。从台积电的先进制程到 ASML 的光刻机,再到日本的材料和设备,芯片制造是…

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SiC 再起风云:中国厂商崛起重塑全球碳化硅格局,技术路线加速分化

全球碳化硅(SiC)市场的风向正在发生剧烈转变。近日,半导体巨头安森美(Onsemi)宣布其位于捷克罗兹诺夫的厂区将裁减200至300名员工,主要波及核心的碳化硅晶圆…

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2026 年 AI 新贵集体押注世界模型:从 Next Token 到 Next State 的范式迁移

下一代AI公司未必只诞生在拥有最大参数、最多论文和最强算力的地方,也可能诞生在真实场景最密集、产业反馈最频繁、工程迭代最快的地方…

— 已经到底了 —