物界前沿
行云集成电路
Xingyun Integrated Circuit
AI芯片（GPGPU推理）中国北京
历史融资
融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录（公开披露口径）
行云集成电路未上市
Xingyun Integrated Circuit · 历史融资详细分析（IPO 前 / IPO / IPO 后 全口径，按时间顺次 1→N） · 数据截止 2026-09-22
$1.76 亿
IPO 前累计募资（披露口径）
$1.76 亿
全口径累计（含 IPO 及上市后）
未披露
最新估值 / 市值（2026-09-22）
4
融资轮次（前 4 / 后 0）
9
披露投资机构（去重）
—
首轮至今估值倍数
募资额口径：本页仅对**已披露金额**的轮次求和；共 2 轮未披露金额，不计入累计（不估算、不编数）。简介页「累计融资」为全口径动态求和，两者可能因未披露轮次而不同。
一、IPO 前融资 · 按时间顺次 1→4
| # | 轮次 | 时间 | 募资额 | 投后估值 | 投资机构明细 | 至最新回报 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 天使+轮 | 2024-11 | 未披露 | 未披露 | 嘉御资本 | — |
| 2 | 天使轮 | 2024-11 | 未披露 | 未披露 | 嘉御资本智谱AI仁爱集团中科创星 | — |
| 3 | 新一轮 | 2026-04 | $5,882 万 | 未披露 | 未披露 | — |
| 4 | A轮 | 2026-09-21 | $1.18 亿 | 未披露 | 宁德时代通过旗下溥泉资本及自有资金宁德时代溥泉资本春华资本基石创投 | — |
四、投资人回报折算（按进入时投后估值 → 最新估值）
| # | 轮次 | 时间 | 进入时投后估值 | 最新估值 / 市值 | 账面倍数 | 年化（IRR 近似） |
|---|
口径：账面倍数 = 最新估值/市值 ÷ 该轮投后估值，为**同股同权近似**，未考虑优先清算权、反稀释、后续稀释与锁定安排；年化为几何年化（按 2026-09-22 为终点）。未披露估值的轮次不参与计算。
★ 主要投资方图谱（机构 → 参与轮次）
投资机构（3）
嘉御资本
参与 2 轮 · 天使+轮 / 天使轮 · 最高账面 —
智谱AI
参与 1 轮 · 天使轮 · 最高账面 —
仁爱集团
参与 1 轮 · 天使轮 · 最高账面 —
投资机构（3）
中科创星
参与 1 轮 · 天使轮 · 最高账面 —
宁德时代通过旗下溥泉资本及自有资金
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
宁德时代
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
投资机构（3）
溥泉资本
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
春华资本
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
基石创投
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
数据来源：云岫资本/投资界/东方财富/新浪财经/观点网/百度百科 ｜ 汇率口径：USD 基准，CNY=6.8 / HKD=7.8 / EUR=1.08（固定汇率） ｜ 页面生成 2026-09-30 ｜ 本页为静态分析快照，动态数据以公司库实时接口为准。
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