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AI芯片（光互连/OIO）中国杭州

最新一轮融资1471万美元Pre-A轮 · 2026-09-18

孚腾资本上海未来产业基金基石资本大湾区基金+3

公司简介

3 条核心亮点 · 7 家投资方

以薄膜铌酸锂为核心技术平台的光子芯片公司，围绕不同传输距离和互联架构形成多波长频梳光源、高速电光调制芯片、相干IQ调制芯片及光子引擎的系统性产品布局。2026年9月18日完成亿元级Pre-A轮融资，由孚腾资本领投，卡位下一代AI光互连。

薄膜铌酸锂光子芯片、多波长频梳光源、高速电光调制芯片、相干IQ调制芯片、光子引擎

推进与AI数据中心、光模块、通信设备和光电封测产业链伙伴合作，推动薄膜铌酸锂光子芯片在下一代高速光互联网络规模化应用

王骋（创始人兼首席科学家）

王骋为全球薄膜铌酸锂光子技术主要开创者之一、薄膜铌酸锂电光调制器核心发明人，清华大学微电子学士、哈佛大学电子工程博士，师从Marko Lončar教授，曾联合创办HyperLight

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