淬思科技

核心亮点

• 超亿元天使轮由砺思资本、云启资本、复旦科创等参与，孵化轮投资方含复容投资、启盈同创基金
• AI-native芯片设计流程＋Agentic EDA，spec到GDS目标约6个月
• 已完成28nm RISC-V乱序核学术流片，下一代聚焦6nm端侧专用推理芯片
• 创始人潘鸿洋为复旦博士、MLCAD 2025国际竞赛冠军

主营业务

端侧AI专用推理ASIC的定制设计与量产交付；AI-native芯片设计流程与Agentic EDA平台（规格到版图自动化）

商业化进展

已与多家AI硬件及消费电子客户开展模型评估与联合产品定义，首个方向聚焦端侧语音识别并形成明确合作意向；首颗商业芯片计划先做6纳米MPW流片，再推进全掩膜流片与Bring-up

创始人

潘鸿洋

复旦大学集成电路与系统国家重点实验室博士，长期研究AI驱动芯片设计自动化，曾获MLCAD 2025国际竞赛冠军，2025年创办AI EDA公司复芯智感