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他山科技

Ta Shan Tech

具身智能中国

历史融资

融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录(公开披露口径)

物界前沿公司库 · 融资历史

他山科技 Ta Shan Tech

具身智能 · 成立于 2017 年
北京 孙滕谌(创始人,清华大学自动化系毕业,曲面电容触感技术发明人)、杨五强(联合创始人)、马扬(联合创始人)
1 轮
公开披露股权融资轮次
$0.44 亿
累计披露募资(USD)
未披露
最新估值/总市值
2026-07
最近一次融资
8 家
披露投资方(去重)
数据截止 2026-09-11 · 页面生成 2026-09-11

数据来源与口径:本页融资轮次、投资方、股权结构与产品数据来自物界前沿公司库(robot_db)结构化收录,底层为公开报道、公司公告、交易所披露文件(HKEX / 巨潮 / 东方财富)交叉整理。各轮金额为原币种展示,未做跨币种折算与跨期累加;不同轮次币种不一致时,累计募资仅分币种单列。

未披露处理:凡公开渠道未披露的金额、估值、每股价格与股数,一律标注“未披露”,不做反推或估算。

轮次口径:本页沿用公开报道口径的轮次命名,与招股书/招股章程中的 Series 编号可能存在一对多或多对一的关系;如需逐笔验真,请以交易所披露文件原文为准。

估值/市值来源:36氪/世界机器人大会/企查查

1 IPO 前融资 · 按时间顺次 1→N

数据权威来源见各轮脚注;招股书未单列逐轮完整名册的,由官方公告与主流财经媒体交叉整理,并标注来源。
#轮次时间募资额投后估值领投 / 主要机构
1B轮2026-074418万美元未披露
1 B轮 2026-07 · 4418万美元 ▶
时间
2026-07
募资额
4418万美元
投后估值
未披露
战略意义
他山科技于2026年7月10日完成数亿元B轮融资,由前华为天才少年黄青虬与前iMile联合创始人高文礼联合创立,技术覆盖本体设计到具身基座模型全栈,5个月订单额超去年全年4倍。
投资机构
均胜电子 太平创新 奥克斯 鹏翎股份 Lavender Hill Capital Partners 洪山资本 道氏技术 彬复资本
数据来源
36氪/世界机器人大会/企查查

3 上市后动态

如实记录上市后资本运作;无则明确标注「暂无」。

上市后暂无增发 / 可转债 / 大股东减持 / 回购等再融资披露。按监管要求,控股股东及核心投资者处于禁售期内,本页不编造任何上市后轮次。

★ 主要投资方图谱

按资本属性分类,标注关键持股比例与参与轮次(P0=核心战略方 / P1=重要机构 / P2=财务跟投)。

投资机构(8)

Lavender Hill Capital PartnersP2
B轮
均胜电子P2
B轮
太平创新P2
B轮
奥克斯P2
B轮
彬复资本P2
B轮
洪山资本P2
B轮
道氏技术P2
B轮
鹏翎股份P2
B轮

📈 融资全景分析

以下指标由本页逐轮数据自动计算,口径与逐轮明细一致;无法可靠解析的金额/日期一律留空,不做估算填充。

② 融资节奏

融资事件
1 笔
含战略投资与债务(债务单列标注)
已披露募资合计
0.4418 亿
仅含明确金额且非「最高」口径的轮次
单轮最大
0.4418 亿
币种同原披露

③ 投资方结构

逐轮披露投资方去重8 家
资本属性分布投资机构 8
投资方层级P2 8

🎯 关键里程碑

融资之外的关键经营与产业化节点,用于判断估值跃迁的基本面支撑。
  • 2017
    他山科技 成立公司设立
  • 2026-07
    B轮4418万美元
    他山科技于2026年7月10日完成数亿元B轮融资,由前华为天才少年黄青虬与前iMile联合创始人高文礼联合创立,技术覆盖本体设计到具身基座模型全栈,5个月订单额超去年全年4倍。

🏢 公司与业务

他山科技成立于2017年12月,总部位于北京,是人工智能触觉传感芯片领域领军企业,国家级专精特新'小巨人'。公司自研数模混合AI触感芯片解决电容类触觉传感器抗干扰痼疾,首席科学家为ARM架构共同发明人、英国两院院士Steve Furber。其芯片已占据全球人形机器人触觉感知市场约80%份额。

主营业务

人工智能触觉感知芯片及应用解决方案:数模混合AI触感芯片(Ruby)、基于SNN的分布式类脑产业化应用芯片,应用于机器人触觉与消费电子交互

项目内容
所属行业具身智能
所属方向embodied
成立时间2017
总部/地区北京
创始人孙滕谌(创始人,清华大学自动化系毕业,曲面电容触感技术发明人)、杨五强(联合创始人)、马扬(联合创始人)
官网—

📈 商业化进展

团队开发完成全球首款数模混合AI触感芯片及首款基于SNN的分布式类脑产业化应用芯片;据36氪报道占据全球人形机器人触觉感知约80%市场份额;全栈打通触觉模拟仿真(Sim2Real)闭环

✨ 核心亮点

  • 全球首款数模混合AI触感芯片
  • 占全球人形机器人触觉芯片约80%市场份额
  • 首席科学家为ARM共同发明人Steve Furber

🧩 产品矩阵(4 项)

产品/方案品类说明
AI触感芯片(数模混合)触觉传感芯片全球首款数模混合AI触感专用芯片,配合触觉感知算法可同时解析多维触觉信号,实现高精度三维力实时感知。
TS-ECHO 触觉感知指套触觉数据采集设备重量不足100克的可穿戴触觉数据采集指套,不改变手部重心与运动轨迹,用于采集高质量具身触觉训练数据。
TS-E 机械手触觉传感器触觉传感器覆盖指腹与手掌的机械手触觉传感器,为灵巧手提供大面积触觉感知,适用精细抓取与物体识别场景。
TS-F 指尖触觉传感器触觉传感器模拟人类指尖感知的高精度触觉传感器,支持三维力实时感知,用于机器人灵巧手与具身智能触觉感知。

🏦 股权结构

#股东名称类型持股比例
—Lavender Hill Capital Partners投资机构—
—均胜电子投资机构—
—太平创新投资机构—
—奥克斯投资机构—
—彬复资本投资机构—
—洪山资本投资机构—
—道氏技术投资机构—
—鹏翎股份投资机构—

报告期:2026-07

📚 数据来源与口径说明

  • 物界前沿公司库(robot_db)结构化收录,2026-09-11 快照
  • 36氪/世界机器人大会/企查查
  • 融资轮次 B轮 (2026-07)
本页由物界前沿公司库融资历史生成框架产出,数据经招股书 / 官方公告 / 主流财经媒体交叉校验。未上市聚合型公司数据变动较快,请以最新官方披露为准。页面中标注「⚠️」处为口径分歧或未确认信息,不做平滑处理。

数据口径:公开披露信息交叉整理,以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →