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SiMa.ai

SiMa.ai

AI芯片(端侧AI)美国加利福尼亚州圣何塞
官网
最新一轮融资1.5亿美元C轮 · 2026-09-29
Fidelity Management & ResearchAmplify PartnersAlter Venture PartnersDell Technologies Capital+7
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成立年份
2018
最新估值
14.5亿美元(截至 2026-09)
累计融资
2.4亿美元
公司状态
未上市
总部
美国 · 加利福尼亚州圣何塞
业务方向
AI 算力 · 芯片

公司简介

3 条核心亮点 · 11 家投资方

SiMa.ai成立于2018年,总部位于美国加州圣何塞,是一家面向物理AI/边缘计算的高能效芯片与软件公司,创始人兼CEO Krishna Rangasayee曾任AI芯片公司Groq首席运营官。公司核心产品为MLSoC机器学习系统级芯片与Palette无代码软件平台,让机器人、无人机、摄像头等设备在本地直接运行AI,无需与云端来回传输数据。2026年9月完成1.5亿美元C轮融资,估值升至14.5亿美元跻身独角兽;据公开报道,公司累计融资额已超过5亿美元。

核心亮点

  • 端侧/物理AI芯片独角兽:2026年9月完成1.5亿美元C轮融资,估值14.5亿美元
  • 核心产品为MLSoC系统级芯片 + Palette无代码软件平台,主打低延迟、低功耗与更低价格,对标英伟达GPU
  • 客户超150家、营收四年翻四倍,切入人形机器人、无人机、汽车等物理AI终端市场

主营业务

边缘/物理AI芯片与软件平台:MLSoC机器学习系统级芯片(SoC)、Palette无代码软件平台

商业化进展

客户超150家,营收四年增长约四倍;芯片面向机器人、无人机、摄像头等端侧设备本地运行AI,主攻人形机器人等物理AI终端市场;与英伟达GPU相比主打更低延迟与更低价格

创始人

Krishna Rangasayee

创始人兼CEO,曾任AI芯片公司Groq首席运营官,此前长期在Xilinx等半导体公司从事芯片业务

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