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谱析光晶

Spectr-Semi

AI芯片(特种功率半导体/SiC·GaN)中国杭州
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历史融资

融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录(公开披露口径)

累计融资 3.0亿元

IPO 前

  1. 1
    C轮2026-09-233.0亿人民币

    数亿元人民币(原文未给精确数,按3亿元下限记录),新进机构包括浙江嘉合长越、成都创新风险投资(成都科创投)、上海半导体装备材料产业投资基金、山东财金系基金、贵州国创等共10家国资与产业资本,资金用于特种功率芯片研发与产业化。

    投资方:浙江嘉合长越成都科创投上海半导体装备材料产业投资基金山东财金集团贵州国创京铭资本开开门投资浦科投资源禾资本瀚海千里谷雨嘉禾

数据口径:公开披露信息交叉整理,以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →