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微纳核芯

微纳核芯

Nanocore Chip

AI芯片（3D存算一体）中国杭州
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历史融资

融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录（公开披露口径）

物界前沿公司库 · 融资历史

微纳核芯 Nanocore Chip

AI芯片（3D存算一体） · 成立于 2021 年
浙江省杭州市萧山区 叶乐
1 轮
公开披露股权融资轮次
$1.47 亿
累计披露募资（USD）
未披露
最新估值/总市值
2026-09
最近一次融资
11 家
披露投资方（去重）
数据截止 2026-09-11 · 页面生成 2026-09-11

数据来源与口径：本页融资轮次、投资方、股权结构与产品数据来自物界前沿公司库（robot_db）结构化收录，底层为公开报道、公司公告、交易所披露文件（HKEX / 巨潮 / 东方财富）交叉整理。各轮金额为原币种展示，未做跨币种折算与跨期累加；不同轮次币种不一致时，累计募资仅分币种单列。

未披露处理：凡公开渠道未披露的金额、估值、每股价格与股数，一律标注“未披露”，不做反推或估算。

轮次口径：本页沿用公开报道口径的轮次命名，与招股书/招股章程中的 Series 编号可能存在一对多或多对一的关系；如需逐笔验真，请以交易所披露文件原文为准。

估值/市值来源：凤凰网科技/猎云网/中国基金报/科创板日报

1 IPO 前融资 · 按时间顺次 1→N

数据权威来源见各轮脚注；招股书未单列逐轮完整名册的，由官方公告与主流财经媒体交叉整理，并标注来源。
#轮次时间募资额投后估值领投 / 主要机构
1C1轮2026-091.5亿美元未披露
1 C1轮 2026-09 · 1.5亿美元 ▶
时间
2026-09
募资额
1.5亿美元
投后估值
未披露
战略意义
10亿元人民币，多名老股东持续加码；另有知名大模型公司等产业方参与（未具名）
投资机构
优势资本 元昊投资 金浦投资 阳光人寿 元禾璞华 德联资本 宽桥恒松 厚雪资本 美格智能 恒旭资本 华勤技术
数据来源
凤凰网科技/猎云网/中国基金报/科创板日报

3 上市后动态

如实记录上市后资本运作；无则明确标注「暂无」。

上市后暂无增发 / 可转债 / 大股东减持 / 回购等再融资披露。按监管要求，控股股东及核心投资者处于禁售期内，本页不编造任何上市后轮次。

★ 主要投资方图谱

按资本属性分类，标注关键持股比例与参与轮次（P0=核心战略方 / P1=重要机构 / P2=财务跟投）。

财务投资人（11）

优势资本P2
C1轮
元昊投资P2
C1轮
元禾璞华P2
C1轮
华勤技术P2
C1轮
厚雪资本P2
C1轮
宽桥恒松P2
C1轮
德联资本P2
C1轮
恒旭资本P2
C1轮
美格智能P2
C1轮
金浦投资P2
C1轮
阳光人寿P2
C1轮

📈 融资全景分析

以下指标由本页逐轮数据自动计算，口径与逐轮明细一致；无法可靠解析的金额/日期一律留空，不做估算填充。

② 融资节奏

融资事件
1 笔
含战略投资与债务（债务单列标注）
已披露募资合计
1.5 亿
仅含明确金额且非「最高」口径的轮次
单轮最大
1.5 亿
币种同原披露

③ 投资方结构

逐轮披露投资方去重11 家
资本属性分布财务投资人 11
投资方层级P2 11

🎯 关键里程碑

融资之外的关键经营与产业化节点，用于判断估值跃迁的基本面支撑。
  • 2021
    微纳核芯 成立公司设立
    北京大学集成电路学院副教授、博导，浙江省北大信息技术高等研究院副院长，国家杰青/优青，师从王阳元院士
  • 2026-09
    C1轮1.5亿美元
    10亿元人民币，多名老股东持续加码；另有知名大模型公司等产业方参与（未具名）

🏢 公司与业务

微纳核芯（NCC）成立于2021年，孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，是全球首创三维存算一体3D-CIM™架构的AI推理芯片公司，通过存内计算CIM+3D近存在存储器内完成计算，从根本上消除数据搬运开销，破解"高性能+低功耗+低成本"不可能三角。实测流片显示其SRAM存算一体相比传统架构可提升4-6倍算力密度和5-10倍能效比。团队近六年在ISSCC连续发表十余项打破世界纪录的实测成果，已拥有百余名博士/博士后和头部大厂工程专家。公司总部位于杭州，设有无锡、合肥、北京子公司和上海、深圳分公司。

主营业务

三维存算一体3D-CIM架构AI推理芯片、DRAM三维近存计算、SRAM存算一体、RISC-V异构存算、端侧与云侧AI芯片

项目内容
所属行业AI芯片（3D存算一体）
所属方向compute
成立时间2021
总部/地区浙江省杭州市萧山区
创始人叶乐
官网https://nanocorechip.com/

创始团队背景

北京大学集成电路学院副教授、博导，浙江省北大信息技术高等研究院副院长，国家杰青/优青，师从王阳元院士

📈 商业化进展

即将规模商业化与量产销售，芯片/板卡/服务器/软件栈开发完成，年内多场景客户送样；与头部存储厂商、大模型公司、手机及PC厂商、服务器与云企业合作，覆盖AI手机、AI PC、AI NAS、云侧词元工厂场景

✨ 核心亮点

  • 全球首创3D-CIM™三维存算一体架构
  • SRAM存算一体实测提升4-6倍算力密度、5-10倍能效比
  • ISSCC近六年十余项世界纪录成果
  • C1轮10亿元融资，全球首批进入商业化的三维存算一体AI芯片公司

📚 数据来源与口径说明

  • 物界前沿公司库（robot_db）结构化收录，2026-09-11 快照
  • 凤凰网科技/猎云网/中国基金报/科创板日报
本页由物界前沿公司库融资历史生成框架产出，数据经招股书 / 官方公告 / 主流财经媒体交叉校验。未上市聚合型公司数据变动较快，请以最新官方披露为准。页面中标注「⚠️」处为口径分歧或未确认信息，不做平滑处理。

数据口径：公开披露信息交叉整理，以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →