Lightspring

Lightspring

AI芯片（光互连/OIO）法国贝桑松（Besançon）

产品矩阵

公司产品与解决方案一览

光

光子集成电路（PIC）光学接口与3D光耦合工艺

用双光子聚合3D光刻直接在芯片上制备微透镜、3D波导与整形元件

产品

并

并提供专属PDK与设计工具

产品

数据口径：公开披露信息交叉整理，以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →