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AI软硬件（大模型/AI芯片）中国深圳

最新一轮融资40.0亿美元上市后·超短期融资券25华为SCP006 · 2025-05-06

银行间债券市场机构投资者主承销团：工商银行、建设银行、中国银行、农业银行、交通银行、浦发银行、兴业银行等华为投资控股有限公司银行间债券市场机构投资者（主承销：工商银行、建设银行、中国银行、浦发银行等）+5

公司简介

4 条核心亮点 · 9 家投资方

华为是全球领先的ICT基础设施与智能终端提供商。在美国芯片管制背景下，昇腾AI芯片与Atlas集群成为国产大模型算力的核心底座，盘古大模型深耕行业场景，是国产AI算力自主可控的关键力量。

通信设备、终端（手机/鸿蒙）、云计算与AI。自研昇腾（Ascend）AI芯片与Atlas智算集群、盘古大模型、MindSpore框架，构成国产AI算力全栈，华为云提供昇腾云服务。

昇腾950系列加速卡2026年全面商用，Atlas智算集群规模化交付；盘古大模型深入工业、气象、政务等垂直行业；华为云昇腾AI云服务支撑大模型训练与推理，MindIE推理引擎配套落地。

任正非

华为创始人，从通信设备商到全球科技巨头的战略家

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