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光羽芯辰
Guangyu Xincheng
累计融资2.9亿美元查看历史融资 →
- 成立年份
- 2024
- 公司状态
- 未上市
- 总部
- 中国 · 上海
- 业务方向
- AI 算力 · 芯片
公司简介
4 条核心亮点 · 12 家投资方
光羽芯辰成立于2024年7月，由燧原科技与兆易创新合资设立，创始人周强，专注端侧大模型推理芯片研发。公司自研3D堆叠近存算与存算融合架构，于2026世界人工智能大会发布TC1000系列端侧大算力低功耗大模型推理芯片，支持单芯片运行3B参数模型。半年内累计融资近20亿元，投资方涵盖宁德时代旗下溥泉资本、北汽产投、阳光电源旗下仁发投资等产业资本及多家金融机构，近期完成A轮融资交割，加速端侧AI芯片量产落地与云端推理新范式开发。
核心亮点
- 燧原科技+兆易创新合资设立
- TC1000单芯片运行3B参数端侧大模型
- 半年累计融资近20亿元
- 宁德时代/北汽/阳光电源等产业资本集结
主营业务
端侧大算力AI推理芯片、3D堆叠近存算与存算融合架构芯片TC1000系列、云端推理芯片与端云协同方案
商业化进展
TC1000系列2026年WAIC发布（2026-07-17），单芯片可运行3B参数模型，量产推进中；携手汤姆猫等布局端侧AI；牵头制定行业标准
创始人
周强
1983年生，深耕芯片领域十余年，先后任职于芯原微电子、燧原科技等，覆盖芯片设计、验证、后端实现
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