驰芯半导体

Chixin Semiconductor

AI芯片（UWB超宽带）中国湖南

历史融资

融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录（公开披露口径）

累计融资 2.0亿元

IPO 前

1
A+轮2026-09-232.0亿人民币
投资方：沿浦精工金霞盛世移远通信麓山控股

数据口径：公开披露信息交叉整理，以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →