物界前沿
壁仞科技
Biren Technology
- 成立年份
- 2019
- 总市值
- 930.5亿港币（截至 2026-10-03）
- 累计融资
- 50.0亿元（约 14.5亿美元）
- 公司状态
- 已上市
- 总部
- 中国 · 上海
- 业务方向
- AI 算力 · 芯片
公司简介
4 条核心亮点 · 12 家投资方
壁仞科技是国内领先的通用GPU（GPGPU）芯片公司，2019年成立，创始人为前商汤科技总裁张文。BR系列芯片采用自研架构与芯粒技术面向AI训练推理，2026年登陆港股，成为国产GPU新势力代表。
核心亮点
- 港股2026年上市首日大涨82%
- 自研GPGPU架构+芯粒技术BR166
- BR106/BR110布局AI训练与推理
- 荣膺WAIC 2026 SAIL之星
主营业务
GPGPU通用计算芯片与算力基础设施。BR100/BR106/BR110/BR166系列覆盖AI训练推理，自研芯粒技术，2026年港股上市。
商业化进展
已开发BR106/BR110及通过芯粒技术(Chiplet)封装的BR166等产品，解决AI训练与推理计算需求；2026年港股IPO首日暴涨82%；荣膺WAIC 2026 SAIL之星。
创始人
张文
前商汤科技总裁，先后任职于英伟达、AMD等，GPU产业老兵
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